台积电 1987 年由张忠谋创立，开创晶圆代工（Foundry）商业模式，是全球规模最大、技术最领先的半导体代工厂。2025 年全球代工市场份额约 70%，掌握 7 纳米以下先进制程逾 90% 产能、AI 加速器芯片逾 95% 的制造，客户涵盖 NVIDIA、Apple、AMD、高通等；以 2 纳米制程与 CoWoS 先进封装构筑「制程 + 封装」双重护城河，是 AI 算力基础设施的核心「卖铲人」。
当前核心论点
台积电是 AI 时代确定性最高的投资标的之一，但确定性具有时间边界（2028 年为关键拐点）。2026Q1 毛利率 66.2%、净利率 50.5%、先进制程占晶圆收入 74%，处于「AI 需求爆发 + 2nm 实质垄断 + CoWoS 售罄至 2027」三重叠加的「超级窗口期」：2nm 晶圆单价 >3 万美元、产能仅为需求 1/3，Samsung 3nm 良率灾难、Intel 18A 外部收入仅约 3 亿美元，定价权史无前例。Forward P/E 约 27x 隐含约 3-5pp 地缘政治风险折价（PEG ~0.6）。核心风险：美国厂爬坡稀释毛利率 2-4pp、2028 年 Samsung/Intel 竞争追赶、台海地缘尾部风险。策略：2026-2027 超配（科技股组合 15-25%）享受确定性，2028 起据竞争格局动态调整，以毛利率趋势与 NVIDIA 订单为核心退出信号。
前瞻催化剂
高影响催化：验证毛利率能否维持 65.5-67.5% 指引、HPC 增长延续性与 2nm 爬坡进度。
N2P（2nm 增强版，目标良率 80%）预计 2026 下半年量产；CoWoS 产能目标由 2024 底 3.5 万片/月扩至 2026 底 12-13 万片/月（近 4 倍），仍售罄至 2027。
Rubin R100 采用 N3P，预计 2026Q4 取样、2027Q1 量产；NVIDIA 独占台积电 2026 年 3nm 产能 36%（2025 仅 5%）。
A16 采用超级电轨（SPR）背面供电，较 N2P 同压下速度 +8-10%、同速下功耗 -15-20%，主攻 HPC/AI；NVIDIA Feynman 架构 GPU 确认采用。
CFO 指引海外厂爬坡 2025-2027 每年稀释毛利率 2-3pp、2028 后扩至 3-4pp；叠加 2nm 爬坡稀释，2027 后总压力可达 5-7pp。
A14（1.4nm，第二代 GAA）2028 量产但资本密集度达峰；同期 Samsung 2nm 可能成熟、Intel 14A 可能量产、CoWoS 可能过剩、美国厂占比升至 15-20%——多重因素汇聚的重评估节点。
已发生
营收 NT$1.134 万亿（+35.1% YoY，+8.4% QoQ）、毛利率 66.2%（超预期 170bps）、净利率 50.5%、EPS NT$22.08（超预期 5.7%）；连续第八季双位数盈利增长。
黄仁勋公开确认 NVIDIA 已成台积电「最大客户」，2025 年超越 Apple，占台积电总收入约 19%；Apple 占比由 25% 降至 17%。
TrendForce 报道台积电自 2026 年 1 月起对所有 5nm 以下制程涨价 5-10%，客户因缺乏替代供应商而接受溢价，定价权传导能力在行业历史上罕见。
营收 NT$3.81 万亿（+31.6%）、净利 NT$1.70 万亿（+46.4%）、毛利率 59.9%、营业利润率 50.8%；自由现金流首破万亿达 NT$1.003 万亿（+15.2%）。
N2 于 2025Q4 在新竹 Fab20、高雄 Fab22 量产，首个 GAA 纳米片节点，SRAM 良率 >90%，逻辑密度 313 MTr/mm²（业界最高）。
美国商务部撤销台积电南京厂 VEU（验证最终用户）许可，验证出口管制升级路径的实质性威胁。
美国投资从 2020 年 120 亿美元一路追加至 1650 亿美元，成为美国史上最大单笔外国直接投资；一厂 4nm 已量产但毛利率仅约 8%。
巴菲特基于台海地缘政治风险（非基本面）减持台积电 ADR 约 60%，典型体现地缘政治风险溢价在机构仓位决策中被显性定价。